2023年11月8日-10日，由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟、中國科學院物理研究所、中國電子材料行業協會半導體材料分會、中國晶體學會主辦，北京天科合達半導體股份有限公司承辦的第四屆亞太碳化矽及相關材料國際會議(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2023)在北京召開，共吸引了800餘位國内外專家學者和企業代表、近400家企業的積極參與。
劉春俊博士爲大會作“碳化矽單晶襯底和外延技術進展”的主題報告，報告中分析了行業發展競争趨勢，并公布了我公司在重點大尺寸導電型碳化矽襯底産品、外延産品的研究進展和産業化發展的階段性成果。
亞太碳化矽及相關材料國際會議（APCSCRM）自2018年在北京舉辦首屆會議以來，每屆會議均吸引來自歐美日等十餘個國家或地區的代表參加，曆屆出席人數累計超過2800人次。亞太碳化矽及相關材料國際會議（APCSCRM）聚焦碳化矽等寬禁帶半導體（碳化矽, 氮化镓, 氧化镓, 氮化鋁, 金剛石等）材料及器件多學科主題，現已成爲亞太地區寬禁帶半導體産業與學術并重的高水平論壇，帶動了亞太地區碳化矽等寬禁帶半導體産業與學術的融合發展。第四屆亞太碳化矽及相關材料國際會議(APCSCRM 2023)大會主席由中國科學院物理研究所研究員，北京天科合達半導體股份有限公司首席科學家陳小龍博士和日本Resonac 公司首席技術官 Hiroshi Kanazawa博士共同擔任，北京天科合達半導體股份有限公司董事，常務副總經理彭同華研究員擔任大會程序委員會主席。
本屆會議共邀請來自德國、法國、日本、新加坡、中國以及中國台灣和香港地區等五十餘位行業頂尖專家、企業家，共同分享寬禁帶半導體技術最新研究進展，交換産業前瞻性觀點，展示企業先進成果，促進亞太地區寬禁帶半導體領域産學研用的相互合作和交流，推動寬禁帶半導體材料與器件的學術研究、技術進步和産業高質量發展！
會議同期，還設置了行業展會和牆報展示活動，爲企業搭建了寬禁帶半導體産業鏈展覽展示平台，展示其最新的寬禁帶半導體相關産品和技術成果。展會現場人頭攢動、熱鬧非凡，彰顯出亞太地區寬禁帶半導體行業廣闊的市場前景和巨大需求潛力，激發了碳化矽及相關寬禁帶半導體領域的創新合作和商業機會。
