英飛淩與中國碳化矽供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協議，進一步推動其碳化矽供應商體系多元化
【2023年5月3日，德國慕尼黑訊】英飛淩科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化矽（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協議，以确保獲得更多而且具有競争力的碳化矽材料供應。天科合達将爲英飛淩供應用于制造碳化矽半導體産品的高質量并且有競争力的150毫米碳化矽晶圓和晶錠，其供應量預計将占到英飛淩長期需求量的兩位數份額。
英飛淩和天科合達所簽訂的協議将有助于保證整個供應鏈的穩定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化矽半導體産品不斷增長的需求，并将推動新興半導體材料的快速發展。根據該協議，第一階段将側重于150毫米碳化矽材料的供應，但天科合達也将提供200毫米直徑碳化矽材料，助力英飛淩向200毫米直徑晶圓的過渡。
英飛淩科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“爲了滿足不斷增長的碳化矽需求，英飛淩正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生産基地的産能。同時，爲了向我們的客戶提供綜合全面的産品，英飛淩目前正加倍投資碳化矽技術和産品組合，并落實一項多供應商和多國采購戰略以增強自身的供應鏈彈性，讓我們廣大的客戶群體從中受益。天科合達的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競争力的協議。”
天科合達總經理楊建表示：“我們很高興全球功率半導體市場的領導者—英飛淩成爲了我們的客戶，期待與英飛淩的攜手合作。天科合達将不斷改進碳化矽材料并開發新一代8英寸晶圓技術，英飛淩是我們在該領域的優秀客戶。”
英飛淩正着力提升碳化矽産能，以實現在2030年之前占據全球30%市場份額的目标。預計到2027年，英飛淩的碳化矽産能将增長10倍。英飛淩位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投産，屆時将補充奧地利菲拉赫工廠的産能。迄今爲止，英飛淩已向全球3,600多家汽車和工業客戶提供碳化矽半導體産品。
英飛淩科技首席采購官Angelique van der Burg
天科合達總經理楊建
關于天科合達
北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年9月，是一家專業從事碳化矽半導體材料及相關産品研發，生産和銷售的高科技企業。公司總部和研發中心位于北京市大興區，目前擁有4家全資子公司和一家控股公司，員工人數超過2000人。作爲亞太區碳化矽晶片生産制造先行者，天科合達一直堅持創新發展思路、持續擴大産業規模、立足高品質可持續發展，竭誠爲全球客戶提供具有競争力的碳化矽産品，力争成爲國際領先的碳化矽半導體材料供應商。
關于英飛淩
英飛淩科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛淩以其産品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約56,200名員工，在2022财年（截至9月30日）的收入約爲142億歐元。英飛淩在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。
英飛淩中國
英飛淩科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛淩的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成爲英飛淩全球業務發展的重要推動力。英飛淩在中國建立了涵蓋研發、生産、銷售、市場、技術支持等在内的完整的産業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國内領先的企業、高等院校開展了深入的合作。
