▍愛仕特與瑞福芯科技簽訂碳化矽合作協議

近日，深圳愛仕特科技有限公司（以下簡稱“愛仕特”）與安徽瑞福芯科技有限公司（以下簡稱“瑞福芯科技”）簽署戰略合作協議。基于雙方簽署的戰略合作協議，在未來數年内瑞福芯科技生産的SiC MOS模塊将全部采用愛仕特的SiC MOS芯片，愛仕特将爲瑞福芯科技批量供應車用功率模塊所需的1200V/17毫歐及1700V/17毫歐的SiC MOS芯片，并協助瑞福芯科技建設模塊工廠，保證其後續的量産需求。目前愛仕特的1200V/800A DCM模塊已交付瑞福芯科技，在西南某新能源車廠定點測試，預計今年開始批量裝車。據悉，福瑞芯科技由上市公司南京商絡投資，一期建立預計年産30萬隻的模塊工廠，主要産品爲車用SiC MOS功率模塊。

▍蓋澤半導體首台國産SiC外延膜厚測量設備順利交付

目前，華矽蓋澤半導體科技（上海）有限公司（簡稱“蓋澤半導體”）自主研發生産的SiC外延膜厚測量設備GS-M06Y已正式交付客戶。GS-M06Y将應用于半導體前道量測，主要針對矽外延/碳化矽外延層厚度進行測量。GS-M06Y設備采用了蓋澤半導體自主研發的高精算法、Load Port、控制軟件以及FTIR光路系統。公司自主研發的FTIR光路系統，可快速檢測晶圓厚度，實現了掃描速度快、分辨率高、靈敏度高等需求。

據悉，此次出貨的設備與以往不同，此台設備運用蓋澤半導體最新研發的碳化矽外延檢測技術，可對碳化矽外延精準測量，是繼蓋澤半導體9月矽外延檢測設備出貨後，公司的又一裏程碑。蓋澤半導體不僅突破了SiC外延檢測技術，還可實現一代半導體（矽外延6英寸&8英寸&12英寸）、二代半導體（砷化镓、磷化铟襯底外延4英寸&6英寸&8英寸）、三代半導體（碳化矽外延4英寸&6英寸&8英寸、氮化镓外延）、SOI片頂層矽6英寸&8英寸&12英寸，以及鍺矽外延制程工藝中不同的外延層厚度測量。

▍宇環數控：碳化矽設備部分環節已有樣機、現處于技術指标驗證階段

近日，宇環數控在接受機構調研時表示，公司碳化矽設備可參與到碳化矽材料加工的晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削、磨參考邊，晶圓片雙面減薄、抛光等工序，部分環節已有樣機、現處于技術指标驗證階段；部分環節的設備仍在研發中。公司碳化矽設備尚未取得客戶訂單，公司技術研發進展和客戶驗證結果均存在較大不确定性。

來源：吳晰 芯TIP